涨跌对比来看，特点非常明显，最上游的大宗商品领涨，最下游的终端社会消费表现疲软，部分中游制造环节上下承压，表现平平。展望2022年，大宗商品在历史高位继续上涨概率较小，甚至有大幅回调的预期，需求端受疫情影响，能否复苏不确定性较大。在这种情况下，中游成本端改善基本确定，寻找下游需求好的细分赛道的中游环节，将迎来双击，具备较高投资价值。本文，笔者将列举两个电子行业需求好、成本降的细分赛道。
pcb成本中，覆铜板成本中铜箔/玻纤布/树脂各占40%/20%/20%，折算后pcb成本中铜箔占14%玻纤布和树脂约占14%。历史上2019年q2、q3lme铜价格下行，行业净利率偏高，2020年q2以来铜价上行，净利率整体承压。当前铜价出显下降趋势，成本压力有望缓解。
需求端看，pcb下游需求大体分为电信、数据中心、车载、消费、工控。其中，电信端（占需求30%）：中国运营商集采停滞近一年后开始，海外疫情恢复带动5g建设。数据中心和pc（20%）：8/9月开始服务器强势复苏，pc下滑。车载（25%）：电动车销量持续增加，传统车芯片缓解后有望恢复。消费类（15%）：手机基本见底，家电边际下滑。工控/医疗（10%）：经济恢复带动工业持续复苏。产能供给端看，18年h2电子周期向上，带动pcb投产积极，19年进入下行周期，产能扩张停滞，21年pcb和覆铜板扩张节奏环比继续下降。
pcb行业业绩端持续向好，单季度营收增速自20q4触底（15%），持续三个季度维持高位30% ，净利端维持同样高增速30% 。
估值角度，板块估值处于10年底部，27倍ttm，与行业景气向上相悖。
led成本中，芯片占成本70%、pcb10%、驱动ic8%。上半年led芯片涨10%，现已经开始降价，pcb因铜价企稳，价格逐步稳定，驱动ic上半年涨幅200%，目前回落30%，且预期继续下降。同时人民币升值趋缓。共同使净利率逐季度改善。
led下游需求端，行业营收能及时刻画下游需求，自去年q4恢复增长，目前持续向好，原因：国内与政府投资相关，国外与经济活动相关。去年下半年国内政府项目恢复快，今年前三季度海外订单逐步恢复，预期疫情明年好转，海外订单恢复至疫情前增长。前三季度国内项目趋缓，近三个月地方债发行加速，国内预期向好。原因二，技术更迭（16-17年）带动产能去化，引起周期波动。本轮周期向上是mini技术更迭叠加零散产能关停（缺料）和五年替换周期临近，同时，龙头市占率进一步集中，综合带来行业整体向上。
估值角度，行业景气底部时估值20倍,景气顶点估值35倍。当前行业龙头明年估值15倍左右，行业上行阶段极具性价比。
数据来源：wind资讯
作者简介：石础，上海交通大学学士、博士。曾担任国泰君安君正资本研究员，现任北信瑞丰基金权益研究部基金经理助理，负责电子、军工、通信行业研究。